快科技12月11日消息，美国日前解禁了NVIDIA H200显卡的对华出口。这款显卡相较之前阉割版的H200有了大幅提升，在提升大模型训练与推理能力方面具有显著优势。
伴随H200解禁，另一个值得关注的问题是，这款显卡所采用的HBM3e显存是否也一同解禁。然而，遗憾的答案是否定的——美国对国内企业的HBM出口禁令依然存在，不允许单独出售HBM显存。
NVIDIA的H200显卡基于上代的Hopper架构，拥有67TFLOPS的FP32性能和高达1979TFLOPS的FP16性能，性能是H20显卡的6倍。同时，它也是全球首款采用HBM3e显存的产品，显存容量达到141GB，带宽高达4.8TB/s。
国内AI显卡目前仍采用HBM2e标准，无论是容量还是性能，已难以满足顶级AI模型的需求。
尽管HBM3e显存无法进口，华为已开发自研替代方案。今年9月，华为宣布推出两款HBM产品，分别是HiBL 1.0和HiZQ 2.0，可根据不同应用场景配合不同的AI显卡使用。
明年上半年，Ascend 950PR将采用华为自研的低成本HBM技术HiBL 1.0。相比高性能高成本的HBM3e/4e技术，HiBL 1.0能显著降低推理Prefill阶段和推荐业务的投入成本。
明年下半年问世的Ascend 950DT将搭载HiZQ 2.0技术，内存容量提升至144GB，内存访问带宽达到4TB/s。同时，互联带宽也提升至2TB/s。
未来的Ascend 960和Ascend 970将进一步提升显存容量至288GB，带宽分别达到9.6TB/s和14.4TB/s，预计时间点在2027年至2028年之间。
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